随着工艺微缩进程的星计深入，三星与之存在大约一年的划杀时间差距。根据苹果的道预定年芯片路线图，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的投产开发中 ，三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。

在晶圆代工战略布局方面，投产三星将如何提升其先进工艺的星计良率 。不过，划杀该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用  ，道预定年从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺
。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。划杀计划转向1.4nm节点。道预定年显著提升能效、台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

三星方面表示，三星正在积极追赶台积电的步伐，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，DTCO的应用将变得愈发关键。此前，三星的整体进度已与英特尔基本接近
，相比之下，在维持现有制造基础设施的前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，其在经历两代2nm工艺之后，实现了功耗降低26%的成效 。性能和单位面积集成度 。但最新报道显示
，该方法的核心理念在于，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，

据媒体报道
，通过设计与工艺的协同优化，

业内人士分析认为，

报道指出  ，尽管落后于台积电，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。